Curso Ministrado por Fagner Freire

1º DIA – ARQUITETURA + MICROSSOLDAGEM MULTIMARCAS:
    •    Estrutura das placas Android e iPhone
   •    Bootstrapping: Identificação e validação (Apple)
   •    Técnicas de reballing: IFPMIC, PMIC, CPU, NAND (Android e Apple)
   •    Ferramentas essenciais de bancada
   •    Técnicas de fixação BGA e extração segura de componentes (Apple)
   •    Introdução ao uso da estação de ar, ferro de solda, malha dessoldadora, fluxos, estanhos e suportes

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2º DIA – MICROELETRÔNICA APLICADA + DIAGNÓSTICO
   •    Componentes, grandezas e aplicação com multímetro
   •    Barramento I2C: Master/Slave e endereçamento
   •    Condução reversa (Android + iPhone)
   •    Técnica de Kelvin (quatro pontas)
   •    Análise por protocolos:
▸ Curto primário, secundário, terciário
▸ Fugas (ex: 0.010mA até 100mA)
▸ Consome e zera / Consome e trava
▸ Pulso de boot alterado
   •    Medidas de tensão e diodo (CTC3)
   •    Interpretação de esquemas (siglas, símbolos e malhas)

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3º DIA – SETORES DE CARGA E ENERGIA
   •    Estudo das malhas: VBUS, IFPMIC, PMIC, PMI, PMU
   •    Análise de falhas nos setores de carga:
▸ Android: Malhas de energia
▸ iPhone: Tristar, Hydra, Tigris, Yangtzen
   •    Dock Test (Microcorrente e condução reversa)
   •    Falhas por bateria (Tag e sem Tag – iPhone)
   •    Técnicas com fonte assimétrica
   •    Extração segura de PMU (iPhone)

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4º DIA – FALHAS POR SETOR E COMUNICAÇÃO
   •    Backlight e imagem (Android e iPhone)
   •    Touch, Câmera (frontal/traseira/wide)
   •    Codec de áudio, amplificadores
   •    Wi-Fi / Bluetooth / Rede / NFC (Apple e Android)
   •    Falhas por slot SIM card
   •    Falhas de RF:
▸ Lógicas: Baseband Off
▸ Analógicas: PAs, TRCV, QPOET’s
▸ Chip virtual inativo

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5º DIA – MEMÓRIA, BOOT E ANÁLISE PROFUNDA
   •    Falhas de inicialização:
▸ Zera, trava, oscila
   •    Técnicas para NAND e EMMC (extração e gravação)
   •    Programações e upgrades (iPhone)
   •    Panic Full (revisão e leitura de dados)
   •    Análise de consumo e bloqueios de boot
   •    Interpousers X-11PMX (Apple)
   •    Mapeamento por setores e malhas (esquema elétrico)

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6º DIA – MÉTODOS, MERCADO E PRÁTICA
   •    Metodologia de bancada e linha de raciocínio técnico
   •    Diagnóstico final de falhas reais
   •    Comparações e mapeamentos em grupo
   •    Exercícios práticos com esquemas e boardviews
   •    Ferramentas em destaque:
▸ DZKJ, Borneo, câmera térmica, fontes auxiliares
   •    Encerramento, dúvidas, networking e mentoria express